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靈活的自動(dòng)掃描系統(tǒng) 低成本桌面式壽命測(cè)量系統(tǒng)，用于手動(dòng)操作表征不同制備階段的各種不同硅樣品。可選的手動(dòng)操作Z軸用于厚度多達(dá)156毫米的樣品。標(biāo)準(zhǔn)軟件可輸出可視化的測(cè)量結(jié)果。
靈活的自動(dòng)掃描系統(tǒng) MDPmap設(shè)計(jì)用于離線(xiàn)生產(chǎn)控制或研發(fā)、測(cè)量少子壽命、光電導(dǎo)率、電阻率和缺陷信息等參數(shù)的小型臺(tái)式無(wú)觸點(diǎn)電特性測(cè)量?jī)x器，在穩(wěn)態(tài)或短脈沖激勵(lì)下(μ-PCD)下工作。自動(dòng)的樣品識(shí)別和參數(shù)設(shè)置允許在從原始生長(zhǎng)晶片到高達(dá)95%金屬化晶片的各種工藝階段之后，容易地應(yīng)用于包括外延層的各種不同樣品。
激光掃描系統(tǒng) 該儀器被設(shè)計(jì)用于工藝和材料的質(zhì)量監(jiān)控，例如單晶或多晶硅。多晶硅磚切割標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)輸出。能夠根據(jù)爐子的輸出質(zhì)量進(jìn)行單獨(dú)的爐子監(jiān)控進(jìn)行優(yōu)化和決定投資。MDPpro是多晶硅磚生產(chǎn)商以及爐子技術(shù)生產(chǎn)商的標(biāo)準(zhǔn)儀器。
在線(xiàn)壽命和電阻率掃描儀 電池生產(chǎn)線(xiàn)的進(jìn)料質(zhì)量調(diào)查是常見(jiàn)的應(yīng)用案例，以及在鈍化和擴(kuò)散之后的工藝質(zhì)量檢查，在許多其他的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域也有很大的可能性。只需要集成以太網(wǎng)連接和電源就可以了。包括附加電阻率測(cè)量選項(xiàng)。。
快速自動(dòng)掃描系統(tǒng) MDPinline ingot系統(tǒng)是可用于多晶硅電氣特性的快的測(cè)量工具。它被設(shè)計(jì)用于高產(chǎn)量生制造工廠的研究用途。每塊磚都可以在不到兩分鐘的時(shí)間里同時(shí)測(cè)量?jī)蛇叺乃行蚊病y(cè)量參數(shù)具有1mm分辨率的壽命和導(dǎo)電型等效圖以及電阻率線(xiàn)掃描。
少子壽命測(cè)試儀 MDPinline是一個(gè)用于定量測(cè)量少子壽命的緊湊型高速生產(chǎn)集成自動(dòng)掃描系統(tǒng)。當(dāng)晶片通過(guò)傳送裝置移動(dòng)到儀器下面時(shí)，一片晶片的形貌測(cè)量在一秒鐘的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。
薄膜反射和透射的在線(xiàn)監(jiān)測(cè)系統(tǒng) RT inline 薄膜測(cè)量系統(tǒng)是為沉積過(guò)程的在線(xiàn)質(zhì)量控制而設(shè)計(jì)的。該方法基于SENTECH著名的薄膜厚度探針FTPadv，用于測(cè)量反射率和薄膜厚度。它分別工作在420～1050 nm、2000～2500 nm的光譜范圍內(nèi)。可以分析光滑和紋理結(jié)構(gòu)的TCO薄膜、CdS薄膜、a-Si、µ-Si、CIGS和CdTe吸收膜。
自動(dòng)掃描薄膜測(cè)量?jī)x器 SenSol自動(dòng)掃描儀器設(shè)計(jì)用于玻璃薄膜光伏制造中薄膜性能的質(zhì)量控制的在線(xiàn)測(cè)量。大量的傳感器可以集成到SenSol傳感器平臺(tái)中。這也允許特定的工藝監(jiān)測(cè)，提供補(bǔ)償工藝中出現(xiàn)的差異。
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